清潔度要求是保證車間內(nèi)無(wú)異味和灰塵,保持室內(nèi)清潔,貼片加工制作廠商,無(wú)腐蝕性物質(zhì),嚴(yán)重影響電容器電阻的可靠性,提高SMT設(shè)備的故障修復(fù)率,提高設(shè)備的可靠性,降低生產(chǎn)進(jìn)度。車間的清潔度約為BGJ73-84。要求電源的穩(wěn)定性,為了避免設(shè)備在貼片加工過(guò)程中發(fā)生故障,并影響到處理的質(zhì)量和進(jìn)度,必須在電源中加入調(diào)節(jié)器,以保證電源的穩(wěn)定性。

smt元器件檢測(cè):表面組裝技術(shù)是在PCB表面貼裝元器件,貼片加工制造廠商,為此對(duì)元器件引腳共面性有比較嚴(yán)格的要求,一般規(guī)定必須在0.1mm的公差區(qū)內(nèi)。這個(gè)公差區(qū)山兩個(gè)平面組成,一個(gè)是PCB的焊區(qū)平面,撫順貼片加工,另一個(gè)是元器件引腳所處的平面。如果元器件所有引腳的三個(gè)低點(diǎn)所處平面與PCB的焊區(qū)平面平行,各引腳與該平面的距離誤差不超出公差范圍,貼片加工價(jià)格,則貼裝和焊接可以可靠進(jìn)行,否則可能會(huì)出現(xiàn)引腳虛焊、缺焊等焊接故障。

元器件焊錫工藝要求:①、FPC板面應(yīng)無(wú)影響外觀的錫膏與異物和斑痕,②、元器件粘接位置應(yīng)無(wú)影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物,③、元器件下方錫點(diǎn)形成良好,無(wú)異常拉絲或拉尖,元器件外觀工藝要求:①、板底、板面、銅箔、線路、通孔等,應(yīng)無(wú)裂紋或切斷,無(wú)因切割不良造成的短路現(xiàn)象 ②、FPC板平行于平面,板無(wú)凸起變形。③、FPC板應(yīng)無(wú)漏V/V偏現(xiàn)象。
